SJT 10256-1991 电子器件封装用BHC-1~3型改性环氧模塑料

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38B0CF094D2846C28565EBB5020092B5

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中华人民共和电子工业行业标准,SJ/T 10256-91,电子器件封装用BHC—1.3型,改性环氧模塑料,1991-11-12 发布1992-01-01 实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子工业行业标准,电子器件封装用BHC—1.3型,改性环氧模塑料SJ/T 10256—91,BHC—1 .3TYPE,epoxy -improved Molding plastics for dlectronic devices,1主题内容与适用范,本标准规定了电子器件用改性环氧模塑料(以下简称模塑料)的技术要求,试验方法和检,验规则,本标准适用于制造各种半导体二极管,大、中、小功率晶体管及各类集成电路等封装用的,环氧模塑料,2引用标准,GB 1033,GB 1034,GB 1042,GB 2572,GB 1044,塑料密度和相对密度试验方法,塑料吸水性试验方法,塑料弯曲试验方法,玻璃钢平均线膨胀系数试验方法,塑料体积电阻系数和表面电阻系数试验方法,GB 1045 塑料介质损耗角正切值和介电系数试验方法,GB 1046 塑料エ频击穿强度和耐电压试验方法,SJ/Z 9132,ANS/UL94 整机设备中零部件用塑封材料可燃性试验方法,GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检査),GB 2829 周期检査计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检査),3产品型号和表示方法,3.1模塑料的型号和表示方法如下,B H C □,产品等级,以英文字母A、B分等,产品序号,以阿拉伯数字1、2、3排列,应用形态(传递模理〉,材料体系(环氧树脂),主称代号,中华人民共不00 机械电子工业部1991-11-12批准1992-01-01 实施,1,SJ/T 10256— 91,4技术要求,4<1外观,模塑料应呈颗粒状态,无肉眼可见的夹杂物.,4丒2模塑料的物理化学性能指标应符合表1的规定,表1,BHC—1 BHC—2 BHC—3,序号项目及条件单位,A 3 A B A B,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,14,15,16,17,1,19,20,21,螺旋流动长度(175C),凝胶化时间(175C),nf 度,弯曲强度,弯曲模量,线膨胀系数必,线膨胀系数g,热导率,玻璃化转变温度,击穿强度,体积电阻率(常温),体积电阻率(100C),体积电阻率(150C),ヽ,介电常数(1MHz),介质损耗角正切值(1MHz),抽出水电导率,抽出水pH值,氯离子,れ祠,L- ._ 丒中离子,吸水率(100C 24h),阻燃性,ID,g/cma,MPa,MPa,1/C,1/C,W/m * K,(Cal/s . cm ?K)n,C,kV/mm,fl-cm,O-cm,O*cm,ptS/cm,ppm,ppm,%,丒注:1) lCal/s-4.1868W.,5试验方法,5.1模塑料的试验方法应符合表2的规定,0. 6.1,9.25,L9±O-1,<90. 00,>1.1 X104,<3.0X10-s,<18 0X10-5,<0.117,?28X10*5),>150,>15,>1.0X,10H,>LOX,IO13,0.6-1,9.25,1.9±0.1,<90. 00,>1.1 X104,&2.6X10-5,49.2X10-5,<0. 754,?18X10^4),>150,>15,0. 67,9.25,1. 9±0.1,<96 00,>1.1 X104,<2.3X107,<8.5X10-5,<6 5 6,?14X10^4),>150,>15,>LOX,IO15,>LOX,10H,>L0X1012,<5.5,<0. 02,<100 <70,5 .7.5,<50,<20,<0. 50,<30,<10,<0. 30,UL94V—0,>LOX >LOX,10u 1015,>LOX >LOX,IO13 10H,>L OXlOiz,<4.5,<0. 02,<100 <70,5.7. 5,<50 <30,<20 <10,<0. 50 <0. 30,UL94V——0,>LOX,10H,>1.0X,10n,>1. ox,IO15,>1.0X,IO14,>1.0X1012,<4.5,<0. 02,<100 <70,5.7. 5,<50 <30,<20 <10,<6 50 <0> 30,UL94V—0,SJ/T 10256—91,r , 项 目,表2,技术要求条款检验类型试验方法,1 外 观T.S 目 测,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,1,19,20,21,螺旋流动长度,凝胶化时间,弯曲强度,弯曲模量,线膨胀系数必,线膨胀系数ゆ,玻璃化转变温度,阻燃性,击穿强度,体积电阻率(常温),体积电阻率(100C),体积电阻率(150C),介电系数,介质损耗角正切值,抽出水电导率,抽出水pH值,氯离子含量,钠离子含量,吸水,率,本标准4. 2条,本标准4. 2条,本标准4. 2条,本标准4. 2条,本标准4. 2条,本标准4. 2条,本标准4. 2条,本标准4. 2条,本标准4.2条,本标准4. 2条,本标准4. 2条,本标准4. 2条,本标准4な条,本标准4. 2条,本标准4. 2条,本标准4. 2条,本标准4. 2条,本标准4.2条,本标准4. 2条,本标准4. 2条,T.S,T.S,T,T,T,T,T,T,T,T,T,T,T,T,T,T.S,T.S,T.S,T.S,T,本标准エ2条,本标准5. 3条,GB1O33,GB1042,GB1042,GB257……

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